ROHDE & SCHWARZ 로데슈바르츠 TSVP 테스트 시스템 다목적 플랫폼
가격문의(상세정보 참조)
ROHDE & SCHWARZ TSVP 테스트 시스템 다목적 플랫폼
ROHDE & SCHWARZ TSVP TEST SYSTEM VERSATILE PLATFORM
- 개선된 기능을 탑재한 PXIe®/PXI® 기반 모듈식 테스트 플랫폼
- R&S RF 기기와 함께 사용할 경우 보드 레벨 및 EoL 테스트에 최적
- R&S 아날로그 측정 버스를 통한 내부 신호 라우팅
- 각 모듈을 지원하는 기기 소프트 패널(Instrument Soft Panel)
- 모든 소프트웨어 드라이버와 추가 툴 기본 제공
문의 010 7574 9841
평일 오전9시 ~ 오후6시 입니다. (공휴일은 통화불가합니다)
부재중일시 전화나 카톡 남겨주시면 업무시간때 체크후 피드백 드리겠습니다.
로데 슈바르즈 ・ ROHDE & SCHWARZ
TSVP
테스트 시스템 다목적 플랫폼
TSVP TEST SYSTEM VERSATILE PLATFORM
R&S®TSVP 제품군은 고성능 ATE(Automated Test Equipment) 애플리케이션에 적합한 로데슈바르즈의 오픈 테스트 플랫폼입니다. 섀시에는 기계적 프레임, 디지털 백플레인, 아날로그 백플레인, 메인 스위치 및 필터링, 전원공급장치, 확장형 진단 기능이 포함되어 있습니다. 특히 추가 외부 배선 없이 슬롯 사이에서 측정 신호를 라우팅할 수 있는 아날로그 버스가 제공됩니다. 선택 가능한 기종은 세 가지입니다.
- 써드파티 PXIe 모듈을 유연하게 사용할 수 있는 cPCIe/PXIe 버스 기반 R&S®ExpressTSVP
- 일반 테스트 및 계측 작업을 위한 cPCI/PXI 버스 기반 R&S®CompactTSVP
- 전용 고출력 또는 스위칭 애플리케이션을 위한 CAN 버스 기반 R&S®PowerTSVP
R&S®ExpressTSVP 또는 R&S®CompactTSVP와 R&S®PowerTSVP를 결합하여 대형 ATE 시스템을 구성할 수 있습니다. R&D 및 제조 부문에서는 다양한 산업용 측정 모듈을 사용할 수 있습니다. 강력한 임베디드 컴퓨터를 사용하므로 전체 테스트 벤치를 단일 장비로 쉽게 구현할 수 있습니다. 현대 제조 조직의 생산 체인에서 요구되는 다양한 유형의 전자식 테스트 분야에서는 모듈식, 확장형 플랫폼 접근 방식으로 다양한 유형의 애플리케이션을 반복적으로 재사용하는 것이 필수적입니다.
경제적인 플랫폼을 요구하는 산업계 트렌드에 부합 가장 초소형인 유닛에 필수적 기능을 가능한 다양한 목적에 부합하는 방식으로 구성할 수 있는 조직적 역량을 테스트하여 추가 대규모 투자 없이 현재와 미래의 요구사항에 대응하는 역량에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 또한 제품 개발 시간을 지속적으로 줄이기 위해서는 수많은 애플리케이션에서 재사용 가능한 모듈로 통합할 수 있으면서 운용이 간편하고 강력하며 표준화된 소프트웨어 구성요소가 필요합니다. R&S®TSVP는 양산용 테스터 이상의 기능을 제공합니다. 테스트 엔지니어는 EVT(엔지니어링 검증 테스트)부터 DVT(설계 검증 테스트), PVT(생산 검증 테스트), MP(양산)에 이르는 전체 개발 단계에서 이 기기를 사용할 수 있습니다. 오늘날의 무선 기기 생산 라인은 유연성, 성능, 용량 활용률을 최적으로 결합해야 합니다. 수많은 애플리케이션의 개발 및 제작과 관련된 모든 단계를 위해 선도적인 T&M 장비를 제공하고 있는 로데슈바르즈는 R&S®TSVP로 이와 같은 까다로운 요구사항을 충족합니다. |
확장 가능한 초소형 시스템 접근방식
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강력한 모듈 포트폴리오
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모듈 설계 R&S®TSVP 모듈의 폼팩터는 전자기기 생산에서 교차적 요구사항의 충족이라는 일관적인 제품 철학을 나타냅니다. 각 기기에서 전면 커넥터를 통해 수신되는 신호를 1차적으로 스위칭할 수 있으며, 내부 아날로그 측정 버스에 대한 자유 접속이 가능합니다. DUT 테스트에서 소수의 신호만 멀티플렉싱해야 하는 경우, 측정 모듈의 멀티플렉서만 사용해도 되는 경우가 많습니다. 하지만 많은 채널을 처리해야 하는 경우에는 아날로그 측정 버스와 스위치 매트릭스 모듈을 통해 멀티플렉싱을 수행합니다. 결과적으로 유연한 모듈 연결이 지원되어 실무에서 매우 유용하며, 이러한 전용 측정 작업에서 픽스처 배선 작업을 간단히 진행할 수 있습니다. 후면 I/O 측정 신호 라우팅 컨셉이 적용되어 외부 기기를 연결해 신호를 입력하거나 스위칭 모듈을 통해 후면에서 전면 커넥터로 신호를 전달하여 DUT(테스트 장치)까지 신호를 출력할 수 있습니다. 또한 외부 기기의 신호를 R&S 아날로그 측정 버스에 접속시키고, 시스템 내부 라우팅으로 다른 R&S 기기에 연결하여 추가 측정적인 측정 작업을 수행하는 것도 가능합니다. |
내부 신호 라우팅 컨셉 일반적인 ATE(Automatic Test Equipment) 환경에서 산업적 이용이 가능하도록 아날로그 측정 버스용 추가 백플레인이 통합되었습니다. 이 백플레인은 추가적인 외부 케이블 없이 모듈 사이 섀시에서 유연한 테스트 신호 라우팅에 이용할 수 있습니다. 부분적으로 고임피던스이면서 레벨이 매우 작은 아날로그 신호의 신호 라우팅은 "디지털 데이터 고속도로"라고도 불리는 PCI 버스에서 물리적 거리를 유지해야 합니다. 높은 전압의 경우도 같은 방식입니다. 이 경우 아날로그 측정 버스용 인터페이스를 사용해 모듈의 포맷을 확장합니다. 측정 중 프로그램 컨트롤에서 아날로그 측정 버스에 대한 동적 커플링 릴레이를 통해 모듈에서 모듈까지 신호의 교차 연결이 일시적으로 생성됩니다.
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고전류 스위칭 및 측정 모듈
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문의 010 7574 9841
평일 오전9시 ~ 오후6시 입니다. (공휴일은 통화불가합니다)
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TSVP
테스트 시스템 다목적 플랫폼
TSVP TEST SYSTEM VERSATILE PLATFORM
R&S®TSVP 제품군은 고성능 ATE(Automated Test Equipment) 애플리케이션에 적합한 로데슈바르즈의 오픈 테스트 플랫폼입니다. 섀시에는 기계적 프레임, 디지털 백플레인, 아날로그 백플레인, 메인 스위치 및 필터링, 전원공급장치, 확장형 진단 기능이 포함되어 있습니다. 특히 추가 외부 배선 없이 슬롯 사이에서 측정 신호를 라우팅할 수 있는 아날로그 버스가 제공됩니다. 선택 가능한 기종은 세 가지입니다.
- 써드파티 PXIe 모듈을 유연하게 사용할 수 있는 cPCIe/PXIe 버스 기반 R&S®ExpressTSVP
- 일반 테스트 및 계측 작업을 위한 cPCI/PXI 버스 기반 R&S®CompactTSVP
- 전용 고출력 또는 스위칭 애플리케이션을 위한 CAN 버스 기반 R&S®PowerTSVP
R&S®ExpressTSVP 또는 R&S®CompactTSVP와 R&S®PowerTSVP를 결합하여 대형 ATE 시스템을 구성할 수 있습니다. R&D 및 제조 부문에서는 다양한 산업용 측정 모듈을 사용할 수 있습니다. 강력한 임베디드 컴퓨터를 사용하므로 전체 테스트 벤치를 단일 장비로 쉽게 구현할 수 있습니다. 현대 제조 조직의 생산 체인에서 요구되는 다양한 유형의 전자식 테스트 분야에서는 모듈식, 확장형 플랫폼 접근 방식으로 다양한 유형의 애플리케이션을 반복적으로 재사용하는 것이 필수적입니다.
경제적인 플랫폼을 요구하는 산업계 트렌드에 부합 가장 초소형인 유닛에 필수적 기능을 가능한 다양한 목적에 부합하는 방식으로 구성할 수 있는 조직적 역량을 테스트하여 추가 대규모 투자 없이 현재와 미래의 요구사항에 대응하는 역량에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 또한 제품 개발 시간을 지속적으로 줄이기 위해서는 수많은 애플리케이션에서 재사용 가능한 모듈로 통합할 수 있으면서 운용이 간편하고 강력하며 표준화된 소프트웨어 구성요소가 필요합니다. R&S®TSVP는 양산용 테스터 이상의 기능을 제공합니다. 테스트 엔지니어는 EVT(엔지니어링 검증 테스트)부터 DVT(설계 검증 테스트), PVT(생산 검증 테스트), MP(양산)에 이르는 전체 개발 단계에서 이 기기를 사용할 수 있습니다. 오늘날의 무선 기기 생산 라인은 유연성, 성능, 용량 활용률을 최적으로 결합해야 합니다. 수많은 애플리케이션의 개발 및 제작과 관련된 모든 단계를 위해 선도적인 T&M 장비를 제공하고 있는 로데슈바르즈는 R&S®TSVP로 이와 같은 까다로운 요구사항을 충족합니다. |
확장 가능한 초소형 시스템 접근방식
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강력한 모듈 포트폴리오
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모듈 설계 R&S®TSVP 모듈의 폼팩터는 전자기기 생산에서 교차적 요구사항의 충족이라는 일관적인 제품 철학을 나타냅니다. 각 기기에서 전면 커넥터를 통해 수신되는 신호를 1차적으로 스위칭할 수 있으며, 내부 아날로그 측정 버스에 대한 자유 접속이 가능합니다. DUT 테스트에서 소수의 신호만 멀티플렉싱해야 하는 경우, 측정 모듈의 멀티플렉서만 사용해도 되는 경우가 많습니다. 하지만 많은 채널을 처리해야 하는 경우에는 아날로그 측정 버스와 스위치 매트릭스 모듈을 통해 멀티플렉싱을 수행합니다. 결과적으로 유연한 모듈 연결이 지원되어 실무에서 매우 유용하며, 이러한 전용 측정 작업에서 픽스처 배선 작업을 간단히 진행할 수 있습니다. 후면 I/O 측정 신호 라우팅 컨셉이 적용되어 외부 기기를 연결해 신호를 입력하거나 스위칭 모듈을 통해 후면에서 전면 커넥터로 신호를 전달하여 DUT(테스트 장치)까지 신호를 출력할 수 있습니다. 또한 외부 기기의 신호를 R&S 아날로그 측정 버스에 접속시키고, 시스템 내부 라우팅으로 다른 R&S 기기에 연결하여 추가 측정적인 측정 작업을 수행하는 것도 가능합니다. |
내부 신호 라우팅 컨셉 일반적인 ATE(Automatic Test Equipment) 환경에서 산업적 이용이 가능하도록 아날로그 측정 버스용 추가 백플레인이 통합되었습니다. 이 백플레인은 추가적인 외부 케이블 없이 모듈 사이 섀시에서 유연한 테스트 신호 라우팅에 이용할 수 있습니다. 부분적으로 고임피던스이면서 레벨이 매우 작은 아날로그 신호의 신호 라우팅은 "디지털 데이터 고속도로"라고도 불리는 PCI 버스에서 물리적 거리를 유지해야 합니다. 높은 전압의 경우도 같은 방식입니다. 이 경우 아날로그 측정 버스용 인터페이스를 사용해 모듈의 포맷을 확장합니다. 측정 중 프로그램 컨트롤에서 아날로그 측정 버스에 대한 동적 커플링 릴레이를 통해 모듈에서 모듈까지 신호의 교차 연결이 일시적으로 생성됩니다.
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고전류 스위칭 및 측정 모듈
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